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(资料图)

1、按档次级别从底到高划分如下: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下: 94HB:普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板) 94V0:阻燃纸板 (模冲孔) 22F: 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲) CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米) FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

2、 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

3、 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

4、这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

5、 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

6、也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

7、也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。

8、请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

9、 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

10、 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

11、TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

12、 高Tg指的是高耐热性。

13、随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

14、以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

15、 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

16、 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

17、 PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。

18、一般按板的增强材料不同，可划分为:纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

19、若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。

20、有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。

21、常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

22、另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺--苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

23、按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

24、近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

25、随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。

26、因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

27、随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

28、目前，基板材料的主要标准如下。

29、 ①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

30、 gfgfgfggdgeeeejhjj ②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有:生益建涛国际等等 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 ● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料; ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 最高加工层数 : 16Layers ● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz) 共2页: ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : ＜+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil) 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil) 成品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil) NPTH:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil) ● 阻焊膜硬度 : ＞5H ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ ● 特性阻抗 : 60 ohm±10% ● 热冲击 : 288℃，10 sec ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7% ● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等。

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关键词： 玻璃纤维布 为代表的 环氧树脂 国家标准